電子3C精密件-方案介紹
Electronic 3C precision parts
方案描述
激光作為一種新型技術(shù)，具有精度高、速度快、不對(duì)基體造成損害等特點(diǎn)，在電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，激光技術(shù)在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提升上起到了重大的作用，使產(chǎn)品更輕巧纖薄，穩(wěn)固性更好。目前，激光焊接、激光去除、激光切割、激光打標(biāo)等技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子信息領(lǐng)域。因此電子信息產(chǎn)品隨著其應(yīng)用市場(chǎng)的需求不斷提高，高精度、精細(xì)化切割、打孔、打標(biāo)等技術(shù)的創(chuàng)新進(jìn)步愈發(fā)重要。
—— Element 01
精密件輕量化
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—— Element 02
高集成化發(fā)展
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—— Element 03
滲透急劇加速
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精密件輕量化
輕量化小型科技的發(fā)展
—— Element 02
高集成化發(fā)展
新材料和高精度需求使激光微納加工優(yōu)勢(shì)顯著
—— Element 03
滲透急劇加速
信號(hào)傳輸層高頻低損材料的應(yīng)用使微納激光應(yīng)用滲透急劇加速
方案拆解丨Disassembly
有效地分析和解決項(xiàng)目中的各種問(wèn)題，確保項(xiàng)目的質(zhì)量和進(jìn)度，不斷創(chuàng)新和優(yōu)化方案拆解的方法
柔性材料加工
針對(duì)這種材料，大尺寸、高精度的激光微納加工已成為不可獲取、可行的加工工具，實(shí)現(xiàn)激光切割、鉆孔、剝離、標(biāo)記、退火和去除的全激光加工工藝，未來(lái)加工要求更高，微納加工將不斷優(yōu)化。
柔性材料加工
針對(duì)這種材料，大尺寸、高精度的激光微納加工已成為不可獲取、可行的加工工具，實(shí)現(xiàn)激光切割、鉆孔、剝離、標(biāo)記、退火和去除的全激光加工工藝，未來(lái)加工要求更高，微納加工將不斷優(yōu)化。
脆性材料加工
3C、5G相關(guān)行業(yè)中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化，激光微納加工已經(jīng)替代傳統(tǒng)加工方式，實(shí)現(xiàn)激光切割、打孔、焊接、標(biāo)記、微納結(jié)構(gòu)和去除五項(xiàng)全激光的加工工藝，達(dá)到加工效率和效果雙提升。
脆性材料加工
3C、5G相關(guān)行業(yè)中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化，激光微納加工已經(jīng)替代傳統(tǒng)加工方式，實(shí)現(xiàn)激光切割、打孔、焊接、標(biāo)記、微納結(jié)構(gòu)和去除五項(xiàng)全激光的加工工藝，達(dá)到加工效率和效果雙提升。